11 月 20 日下午，联发科在北京召开新品发布会，正式推出了新一代天玑8300处理器，它属于上一代联发科中端神u天玑8200的迭代版，性能有了不小的升级，堪称又一款中端神u。
天玑8300核心参数：
- 工艺制程：台积电第二代4nm工艺
- cpu架构：基于armv9
- cpu规格： 4 个 cortex-a715 性能核心（最高主频 3.35ghz） 4 个 cortex-a510 能效核心（最高主频 2.2ghz ）
- gpu型号：mali-g615 mc6（ 6 核）
- ai支持：集成mediatek ai 处理器 apu 780，搭载生成式ai引擎
- 影音支持：搭载 14 位 hdr-isp imagiq 980 影像处理器，支持更锐利的 4k60 hdr 视频
- 网络支持：集成 3gpp r16 5g 调制解调器，提供更高速稳定的 5g 网络体验，支持 3 载波聚合，下行速率理论峰值可达 5.17gbps、支持wifi 6e
- 其它支持：lpddr5x 8533mbps 内存、支持 ufs 4.0 闪存、支持联发科 5g ultrasave 3.0 省电技术
- 天玑8300集成了mediatek ai处理器apu 780，搭载生成式ai引擎，整数运算和浮点运算的性能是上一代的2倍。
根据联发科官方的说法，新一代天玑8300相比上一代的天玑8200，cpu 峰值性提升 20%，功耗节省 30%；gpu峰值性能较上一代提升高达 60%，功耗节省 55%；ai整数运算和浮点运算的性能提升200%；内存传输速率较上一代提升 33%，闪存读写速率提升 100%。
总的来说，天玑8300相比上一代产品提升还是很大的。预计搭载天玑8300移动芯片的智能手机预计将于2023年底上市。
目前已经可以确认的是，天玑8300将于小米旗下的 redmi k70e首发，将搭载redmi与联发科双方联合定制了天玑8300-ultra芯片，即将于本月发布，值得关注。
