5月再见，6月你好。今天是 5 月的最后一天，月末惯例，芝麻科技讯更新一下手机cpu天梯图 2023 年 5 月最新版，快来看看你的手机排名高吗。
处理器作为智能手机最核心的硬件（没有之一），关乎着手机性能的方方面面，包括运行速度（流畅度）、图形性能（游戏表现）、网络支持，相机体验等等。所以无论是看手机性能排名，还是对比新手机性价比等，都可以用来参考。
话不多说，以下是芝麻科技讯制作的手机cpu天梯图 2023 年 5 月精简版更新。
注释：
1、为快速区分新老处理器，精简版天梯图中对近年来加入5g网络支持的处理器名称上加了红色字体标注。
2、因厂商、测试环境、性能侧重点（cpu/gpu/ai/功耗等）的不同，最终排名也会产生误差。手机cpu天梯仅供大致参考，不做严格性能排名对比。
如果您发现手机cpu天梯图有型号遗漏、明显的偏排名错误，欢迎留言反馈纠正，我们一起来改进图片。
由于上月没有新处理器发布，所以四月份更新的天梯图基本没有变化，主要是少量新soc消息。不过，本月的天梯图终于又有新处理器加入了，且有多款下半年发布的旗舰芯片也有不少最新消息，下面一起来看看吧。
联发科：新增天玑9200
5 月 10 日，联发科正式发布了天玑9200 处理器，从名字中不难看出，它就是天玑9200的升级版，该soc已经由iqoo neo 8系列手机首发。
与之前的天玑9200相比，天玑9200 同样是基于台积电4nm工艺制造，但cpu频率最高达到3.35ghz，提升11%，gpu频率则提升17%，gfxbench跑分增加10%，cpu和gpu综合性能预计提升10%左右。
在性能提升的同时，天玑9200 还降低了功耗。联发科称，即时通讯应用功耗节省35%、wi-fi热点功耗节省36%、主流游戏功耗节省21%、屏幕功耗节省10%。游戏同样是此次优化的重点，自适应调控技术magt可使游戏功耗节省12%，满帧更稳定。
从首发的iqoo neo 8 pro跑分测试来看，其安兔兔跑分突破了135万分，超越对手的骁龙8 gen2，成为目前跑分最高的芯片。
iqoo neo 8 pro安兔兔跑分
显然，天玑9200 是目前安兔兔综合跑分最高的处理器。但鉴于联发科芯片在优化上相对不如高通，游戏表现是否可以超越高通目前最新的骁龙8 gen2旗舰芯片还有待验证。
天玑8200 ultra
5 月 25 日，小米发布了新一代civi 3手机，主打双生双色潮流设计、前置仿生双主摄，该机搭载联发科天玑8200-ultra 处理器。
天玑8200 ultra由小米与联发科联合定义，性能和天玑8200没有区别，主要加入了小米影像大脑支持，首次实现芯片级强化，相机方面有所增强。官方称人像速度提升 35%、夜景速度提升 57%、hdr 速度提升 153%、连拍速度最高提升 235%。
天玑8200 ultra简单来说就是小米定制款，主要是相机支持上有所增强，处理器性能并没有提升，简单了解下即可。
多款新处理器曝光
本月除了有天玑9200 和天玑8200 ultra两款处理器发布外，还有多款新cpu曝光，下面一起来看看吧。
骁龙6 gen1即将发布
近日荣耀新机x50入网工信部，该机将会首发高通骁龙6 gen1处理器，基于三星4nm工艺制程，cpu由4*2.2ghz的a78大核 4*1.8ghz的a55小核构成，gpu性能官方表示相较于骁龙695提升了35%。综合性能表现应该会弱于骁龙778g，可能差不多是天玑900的水平，感兴趣的小伙伴不妨关注下。
下半年一大波重磅旗舰芯曝光
今年下半年，手机端最重磅的芯片无疑是苹果a17、高通骁龙8 gen3 以及联发科天玑9300等旗舰芯片了，这几款芯片本月都有新消息，下面一起来了解下。
苹果a17：包圆了台积电3nm制程
据业内人士爆料，苹果已经包下台积电今年几乎所有3nm制程产能，而且是增强版n3e，或者说第二代3nm，性能有望迎来大升级，从而重新保持着业界领先优势。
也就是说苹果a17将是今年唯一3nm手机处理器，相当于是包圆了，其余两大厂商高通和联发科，今年的新品则依然会停留在4nm，只能干瞪眼了。
此前曝光的a17工程机跑分数据显示，其geekbench 6单核成绩达到了3986分，多核成绩则达到了8841分，这一成绩比搭载a16芯片的iphone 14 pro有了巨大的提升，远超当前安卓阵营最顶尖的骁龙8 gen2。
苹果a17芯片将于 9 月中旬发布的 iphone 15 pro系列首发（标准版的iphone 15/15 plus为a16芯片），性能表现值得期待。
联发科天玑9300：卷出新高度
近日，arm发布了2023年全新的凯发官网入口首页的解决方案，其中包括cortex-x4、cortex-a720等新一代cpu，以及immortalis-g720、mali-g720等gpu。
随后联发科官方发文表示，下一代天玑9300旗舰芯片将采用最新的cortex-x4 与 cortex-a720 cpu ip，以及 arm immortalis-g720 gpu，通过突破性的架构设计与技术创新，为移动终端提供令人惊叹的性能和能效表现。
这意味着，联发科今年底发布的天玑9300旗舰芯片将采用“全大核”cpu架构设计，由8个核心由4个x4超大核 4个a720大核构成，性能大幅提升的同时，功耗还能降低40%以上，跑分有望超过高通骁龙8 gen 3，阻击苹果a17。
消息一出，“全大核”一词迅速成为数码科技热词。不少网友表示，联发科太激进了，卷出新高度了……
高通骁龙8 gen3：5颗大核史无前例
面对苹果、联发科下半年的旗舰芯片猛发力，高通自然也不会选择懈怠。
据博主数码闲聊站透露，高通下一代骁龙8 gen3旗舰芯片将采用台积电n4p工艺，cpu为全新的1 5 2架构设计，包含1颗cortex x4超大核、5颗cortex a720大核和2颗cortex a520小核。
其中cortex a720是去年发布的cortex-a715的后继者，在同一制程下，单线程性能提升了平均10%。同时在相同性能下，功耗降低了20%。而5颗大核在骁龙5g soc史上属于第一次，这也是迄今为止性能最强悍的骁龙5g芯片。
gpu则升级至adreno 750，性能有全面提升，安兔兔跑分有望冲击150万分水平。
除了苹果a17、高通骁龙8 gen 3、联发科天玑9300外，下半年三星还有望发布exynos 2400旗舰芯片，只不过三星处理器如今在国内存在感很低，这里就不介绍了。
尽管近年来，全球手机销量都在持续下滑，但芯片厂商依然在高端芯片领域猛发力，这可能主要源于手机市场虽然整体下滑，但高端机是鲜有仍在增长的领域，这不仅是手机厂商必争之地，也是芯片厂商的必争之地吧。
最后附上其他平台天梯图，主要包括快科技和极客湾天梯图，给大家多一些参考。由于这两家已经几个月没有更新了，这里就不贴长图了。感兴趣的小伙伴，可以在咱们「芝麻科技讯」公众号后台发消息回复「天梯图」获取完整版链接。
手机cpu天梯图2023年5月版更新就到这了，总的来说，本月天梯图有少量新增，更多的是下半年发布的旗舰芯片猛爆料，希望对大家有所参考。
