转眼一个月又过去了，2022 年已经过去一半。按照惯例，今天芝麻科技讯更新一下手机cpu天梯图。本月芯片厂商发布的新处理器不多，所以文章相对简单一些，手机cpu天梯图 2022 年 6 月最新版来了，快来看看都有哪些新变化，你的手机排名高吗。
智能手机如今早已进入成熟，考虑到手机cpu型号众多，一张图已经很难展示所有型号，加之一些老处理器，无论是性能，还是功耗控制早已落伍，且不支持5g，已无多大关注价值。
老规矩，首先带来的依然是芝麻科技讯制作的手机cpu天梯图 2022 年 6 月精简版更新，关注主流处理器排名，看它就够了。
注释：
1、5g处理器已是主流，为方便快速区分，精简版天梯图中对支持5g网络的型号加上红色字体标识。
2、不同的厂商、不测试环境以及诸如侧cpu/gpu/ai/功耗等的侧重点不同，其排名也可能会产生一定的误差。基于此，以上手机cpu天梯图精简版仅供大致参考，不做严格性能排名对比。
如果您发现天梯图排名存在明显错误，欢迎留言反馈，帮助我们一起优化改进。（需附上关键数据，这样才有参考价值）
六月手机cpu天梯图主要更新：
在五月的天梯图更新中，我们加入了多款新处理器排名，包括：
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高通：骁龙8 、骁龙7
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联发科：天玑1050、天玑930、helio g99
不过，本月除了联发科发布天玑9000 处理器之外，再无其它手机芯片厂商发布新款 soc。
联发科天玑9000
6 月 22 日，联发科发布了 天玑 9000 新款移动处理器。从命名可以看出，天玑 9000 属于去年 11 月份推出的其首款 4nm 旗舰芯片组天玑 9000 的升级版。
天玑 9000 采用 arm 的 v9 cpu 架构与 4nm 八核工艺，cpu 性能提升了 5%，gpu 性能提升了 10%。其中，cortex-x2 大核的频率由天玑 9000 的 3.05ghz 提升到了 3.2ghz，还有三个 cortex-a710 内核和四个 cortex-a510 内核，并配备 arm mali-g710 mc10 图形处理器。
其余参数，天玑9000 大都与之前的 天玑9000 相同。首批搭载天玑9000 处理器预计将于今年第三季度上市。
从geekbench近日曝光的跑分数据来看，天玑9000 单核得分1322、多核得分4331，超过了高通骁龙8 ，这是安卓阵营cpu性能最强悍的芯片，gpu性能表现暂时未知。
显然，联发科推出了天玑9000 ，主要用来对标高通上月发布的骁龙8 。
多款新处理器曝光
苹果：a16跑分曝光
近日，有外媒爆料了iphone 14 pro安兔兔跑分信息，综合成绩达896000分，相较于前代满血版的a15芯片，其cpu的综合性能将提升42%，gpu则提升35%，整体来说提升较大。
据悉，今年 9 月发布的 iphone 14系列将首次采用双版本芯片。其中，入门款的iphone 14与iphone 14 plus依然沿用iphone 13 pro同款5nm的a15满血版芯片，而iphone 14 pro与iphone 14 pro max则会采用全新4nm的a16芯片。
有意思的是，苹果花了几十亿的自研基带，近日被曝光可能翻车了。
之前分析师们预计，苹果最快在 2023 年就可以在自家 iphone 上全面用上自研 5g 基带。
苹果为 iphone 打造的 a 系列 soc，性能与能效远超安卓竞品。没想到一颗小小的手机基带芯片硬是难到了苹果公司，对其原因感兴趣的小伙伴，可以阅读下「苹果5g芯片研发失败 自研基带芯片究竟有多难？」一文。
高通：骁龙8 gen2发布时间曝光
近日，数码博主@搞机time爆料，高通官方已经列出了接下来重要会议的日程表，其中显示今年的骁龙技术峰会定于11月14日-17日，这就意味着骁龙8 gen2确认将于今年11月发布。
据悉，骁龙8 gen2由台积电代工，采用4nm工艺，会延续“1 3 4”的三丛集架构设计，cpu由超大核、大核和小核组成，超大核可能是arm cortex x系列。
此外，高通已经公布了下一代骁龙5g调制解调器骁龙x70，它将会被集成到骁龙8 gen2中。骁龙x70支持10gbps 5g峰值下载速度，还带来了全新的先进功能，比如高通5g ai套件、高通5g超低时延套件和四载波聚合等。
三星：exynos 2300曝光，首发3nm制程
前不久，数码博主roland quandt爆料，三星下一代旗舰处理器命名为exynos 2300，将首发 3nm 制程。按照惯例，三星exynos 2300可能会由galaxy s23系列首发搭载，后者将会在2023年上半年登场。
据悉，exynos 2300在cpu部分大概率采用当下旗舰产品标配的三丛集结构，即1颗超大核 3颗大核 4颗小核，cpu性能部分有望比肩第二代骁龙8。gpu则依然会采用amd gpu，gpu性能表现值得期待。
首发3nm制程工艺，无疑是exynos 2300一大看点。
今天，三星电子在凯发官网入口首页官网宣布，公司位于韩国的华城工厂已经开始大规模生产3nm制程半导体芯片，是全球首家量产3nm芯片的公司。
三星表示，在3nm芯片上，其放弃了之前的finfet架构，采用了新的gaa晶体管架构，大幅改善了芯片的功耗表现。与5nm相比，新开发的3nm工艺能够降低45%的功耗，减少16%的面积，并同时提升23%的性能。
显然，三星抢先拿下了3nm芯片，主要想实现对台积电的弯道超车。只不过，三星相比台积电，技术差距比较远，比如当下的三星4nm芯片，其能效表现其实只相当台积电7nm水准，其3nm芯片表现还有待观察。
国产芯：一声叹息
目前，国产手机芯片主要有 华为 和 紫光展锐 两家。
华为海思麒麟芯片是国内实力最强大的手机芯片厂商，但因美国打压，硬伤时被卡了脖子，已无法实现量产，太无语了。
本月有消息称，华为可能会在9月12日发布mate 50系列，据说新机将搭载全新麒麟soc，命名为“麒麟9000s”。
不过，受美国制裁影响该，麒麟9000s肯定不会有5g，华为应该还是会用5g通信壳 的形式来解决5g问题，而这也使得其竞争力大打折扣。
据悉，作为mate最强旗舰，华为mate 50大概率会首发搭载鸿蒙3.0系统，消息称，精简化的鸿蒙3.0剔除了2.0中臃肿的部分，提升了设备之间的交互体验，得益于新的算法加入，日常使用时鸿蒙3.0比2.0更加流畅，多设备流转也有望下放更多机型。
至于紫光展锐国产芯片今年则是异常平静，去年还有荣耀、电信等国产手机厂商搭载唐古拉芯片，今年不仅新芯片迟迟没有消息，芯片更是没有厂商使用。
近期唯一一款搭紫光展锐芯的手机是金立p50 pro，搭载的还是天梯图中可以看到的最入门t310处理器。
此外，紫光展锐芯片前不久还被曝存在严重漏洞。不过，官方回应已打补丁。
总的来说，目前国产芯片厂商中似乎都遇到了问题，各有各的难处。最强的被外围打压卡脖子，没做起来的又因技术实力问题，难以突破，缺乏竞争力。
其他天梯图：
最后再附上 2 张其他平台提供的手机cpu天梯图，方便大家参考。
一个是 极客湾手机cpu天梯图 排名，数据显示，更新至 2022 年 5 月 11 日。可能是由于数据没有变化，极客湾天梯图本月没有更新。除了手机cpu，还包含了部分 ipad 平板电脑的处理器，如图所示。
最后一张是快科技提供的手机cpu天梯图排名，型号非常全面，包含很多老型号处理器排名，但缺点是一张图中包含了太多型号，以至于在手机上看会非常小，且比较乱，比较适合在pc上查看，手机端可能需要横屏或放大图片去看。另外，一些最近一两个月发布的新处理器还没有来的及更新。
六月手机cpu天梯图更新就为大家介绍到这里，或许是年轻人都不愿意换手机了，芯片厂商发布新soc的热情相比往年也明显小了一些，你多久没换手机了，你的手机性能排名高吗？留言来聊聊吧。
