5 月 29 日，联发科正式发布了业界（也是联发科）首款集成 5g基带芯片的 soc，受到不少媒体与网友关注。
联发科5g处理器
cpu规格方面，helio 5g 处理器采用目前最先进的 7nm finfet 工艺，搭载cortex-a77 架构 cpu 核心以及 mali-g77 gpu，还配备独立的 apu 单元；支持最高 8000 万像素摄像头、4k 60fps 解码。
联发科 5g soc 集成了 helio m70 5g 调制解调器，官方称可达到 4.7gbps 的下载速度和 2.5gbps 的上传速度，兼容 2g、3g、4g、5g 多代网络，支持动态功率共享实现 5g 和 lte 网络的双连接，可为用户提供最佳的连接速度；支持 5g 新空口（nr）2 载波（cc）、以及非独立（nsa）与独立（sa）5g 组网架构。
5g soc规格
相比目前华为（麒麟980）和高通（骁龙855）等厂商采用的外挂基带方案，联发科的 5g soc 做到了更高的集成度，有利于功耗控制及简化手机的内部设计。
作为业界首款5g soc，这款手机处理器预计将于今年第三季度向客户送样，而终端产品最快则需要等到 2020 年一季度上市，距离震中上市，还需要等较长一段时间o(╥﹏╥)o。
