近日，国外知名的巴克莱分析师 blayne curtis 和 tom o'malley 发布的研究报告显示，iphone 15 系列机型将支持最新的 wi-fi 6e无线传输，将成为苹果历代 iphone 中，首款支持wifi 6e的设备。
wi-fi 6e无线传输协议相比之前的wi-fi 6主要新增了6ghz的频段，无线传输能力大大增加，从而实现更快的无线传输速度、更低的延迟和更少的信号干扰，无线信号表现大升级。
不过研究报告并未具体说明 wifi 6e是适用于所有机型还是仅限于 pro 系列机型，也没有提到用的是哪家的wi-fi 芯片。
今天凌晨，业界知名分析师“郭明錤”则进一步透露了 iphone 15 / pro 系列采用的 wi-fi 芯片厂家情况。
分析师郭明錤表示，苹果已经暂停了其正在开发的 wi-fi 芯片的工作。苹果设计的 wi-fi 芯片的开发目前已“暂停”，苹果将推迟“一段时间”。
这意味着苹果供应商博通将在可预见的未来继续为苹果提供 wi-fi 芯片，包括为即将于 2023 年发布的 iphone 15 / pro 系列机型提供芯片。
以下是 郭明錤 最新的具体报告：
许多投资人担心 apple 开发自有 wi-fi 芯片将显著影响 broadcom（博通） 的 wi-fi 芯片事业。然而，根据对半导体产业 (晶圆代工、设备与封测) 的最新调查显示，apple 已停止开发自有 wi-fi 芯片一段时间。
更严谨的说，apple 先前开发的自有 wi-fi 方案为 wi-fi 单芯片，而非 wi-fi bt 整合芯片。从 ic 设计的角度，wi-fi bt 整合芯片的设计难度高于 wi-fi 单芯片。因 apple 主要终端产品均采用 wi-fi bt 整合芯片，这意味着 apple 若欲以自家芯片取代 broadcom（博通）的 wi-fi bt 整合芯片，面临的挑战更高。
处理器升级放缓不利终端产品销售 (如 a16 与 m2 系列芯片)。故 apple 为确保 2023–2025 年采用全球最先进的 3nm 工艺制程处理器能顺利量产且性能升级 & 耗电改善较前代芯片显著，apple 已将绝大部分 ic 设计资源用于开发处理器。开发资源不足已经造成 apple 的自有 5g 基带芯片量产进程推迟，更遑论战略价值更低的 wi-fi 芯片。换句话说，apple 的自有 wi-fi 芯片开发能见度甚至低于自家 5g 基带芯片。
未来 2–3 年 wi-fi 芯片将迎来重要的 wi-fi 6e / 7 升级，在行业标准显著改变时积极采用自家的 wi-fi 芯片对 apple 风险更高。
综合上述，投资人应该无须担心 apple 自有 wi-fi 芯片在可见未来会影响 broadcom 的 wi-fi 芯片业务。相反的，在未来几年内，apple 与竞争对手们将陆续采用单价更高的 wi-fi 6e / 7 芯片，broadcom 为此 wi-fi 规格升级趋势的领先受益者。此外，broadcom 亦为 iphone 15 升级至 wi-fi 6e 最大赢家。
目前，苹果自研芯片最成功的无疑是处理器芯片，a 、m 系列芯片在 手机 和 电脑 处理器甚至实现了业界领先。不过，在 5g基带、wifi 芯片、自研屏幕 等方面目前尚未取得突破性进展，但为了将供应链尽可能的掌握在自己手上，实现利润最大化依然是苹果未来的努力方向。
从目前消息来看，iphone 15系列将于今年 9 月中旬前后发布，与 iphone14系列一样，依然有4款机型，分别为6.1英寸的iphone15、6.7英寸的iphone15 plus、6.1英寸的iphone 15 pro以及6.7英寸的iphone 15 pro max。其中，iphone 15 / 15 plus 属于标准版，而 pro 和 pro max 则属于高配版，配置更高。
对 iphone 15 和 15 pro 系列的区别感兴趣的小伙伴，可以具体看看【】一文了解下。
